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2021年半導體封測股票的龍頭一覽表,值得投資者關注

2021-04-09 16:25 南方財富網

  南方財富網為您整理的2021年半導體封測股票的龍頭:

  長電科技:半導體封測龍頭高端產品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆,同比增長28.5%,8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次,同比增長60%;特色產品MIS封裝量產客戶已增加到17家,封裝種類增加到29個,全年封裝出貨量近5億顆,年材料出貨量近30萬條,公司基板類高端集成電路封測的生產技術能力及規模在行業中處于領先地位。

  半導體封測概念股其他的還有: 深科技、聯得裝備、太極實業、華天科技、通富微電、格爾軟件等。

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